當(dāng)前產(chǎn)品的功能愈加豐富，對精度要求也逐步提高，所以出貨檢查和故障失效分析的要求也越來越多樣化。從外觀到內(nèi)部，這些檢查對于保證產(chǎn)品的安全性和可靠性十分重要。

 

對從外觀無法檢測到的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測，X射線檢查設(shè)備十分有效。使用X射線輻照檢查對象，并將結(jié)果進(jìn)行可視化處理，形成圖像，能夠非破壞地進(jìn)行檢測。

 

與傳統(tǒng)設(shè)備相比，島津最新的Xslicer SMX-1010 系列微焦點(diǎn)X射線檢查設(shè)備的圖像質(zhì)量和可操作性實(shí)現(xiàn)了顯著提升。

 

優(yōu)勢

 

•新的HDR過濾器特性使觀察不同厚度和材料的對象更容易

 

•利用新的圖像處理和高分辨率探測器在寬視野內(nèi)清晰的透視圖像 

 

•快速和簡單的三維分析與新的改進(jìn)的CT操作

 

Xslicer SMX-1010特點(diǎn)

 

１、能夠獲取高畫質(zhì)圖像的設(shè)備

 

•搭載150萬像素新型X射線檢出器，可獲得高分辨率圖像。 

 

•標(biāo)配HDR功能。即使工件的厚度與材質(zhì)不同，一次拍攝即可獲得對比度清晰的圖像，從而提高氣泡等缺陷的可視性。

 

2、大幅縮短檢查時(shí)間

 

•操作性能大幅度提升，簡化從工件更換到觀察的流程。

 

•可通過提升檢出器的讀取速度與載物臺的移動速度，大幅削減生產(chǎn)節(jié)拍中的檢查時(shí)間。

 

3、集3D分析的多樣化功能為一體

 

•使用選配的CT功能，不僅可進(jìn)行透視檢查，還可進(jìn)行三維分析。較準(zhǔn)作業(yè)實(shí)現(xiàn)自動化，任何人都可輕松完成CT拍攝。 

 

•全景拍攝功能，最大可獲取3200萬像素X射線透視圖像，一張圖片即可完成基板等整件大工件的檢查。

 

Xslicer SMX-1010系列機(jī)拍攝的透視圖

 

1、HDR高對比度透視

 

片式電阻的透視圖像。經(jīng)過HDR功能處理后，圖像中焊料內(nèi)部的空洞很明顯。

 

通過HDR功能處理，可以在同一張圖片中以高對比度同時(shí)觀察到透明度好和差的部分。

 

此外，使用鋁線的功率IC的透視圖。周圍的密封樹脂和鋁線由于比重接近，對比度低，原本使用X射線不易觀察，但通過HDR處理，清晰可見。

 

2、探測器傾斜的透視觀察

 

將探測器傾斜，進(jìn)行透視觀察。在BGA的斜透視圖像中，可以看到一個(gè)結(jié)構(gòu)異常的焊球。

 

3、高分辨率探測器

 

在高配機(jī)型中使用300萬像素的高分辨率探測器，可以晰度地觀察產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

 

自動運(yùn)行功能

 

自動連續(xù)透視拍攝功能（教學(xué)功能和步進(jìn)功能）減輕了作業(yè)員的負(fù)擔(dān)，縮短了檢查時(shí)間。下圖是教學(xué)功能示意。圖8為教學(xué)功能檢查結(jié)果畫面和透視圖像。教學(xué)功能是自動拍攝預(yù)先登記的檢查點(diǎn)的功能。作業(yè)員可以通過選擇每個(gè)檢查位置的OK（●），NG（●）和保留（●），將有缺陷的點(diǎn)位反饋到制造部門。

 

總結(jié)

 

島津最新的檢測儀器Xslicer SMX-1010系列微焦點(diǎn)X射線檢查設(shè)備，使用高分辨率探測器和HDR處理可獲取高品質(zhì)圖像。簡單易用的UI和人性化設(shè)計(jì)使每位操作員都在輕松操作的同時(shí)，降低了檢查作業(yè)量。

 

利用CT的三維觀察，可以無損地分析被檢查物體內(nèi)部的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。

 

現(xiàn)在的產(chǎn)品，功能逐漸加強(qiáng)，結(jié)構(gòu)精度要求越來越高，X射線檢查成為安全性和可靠性必不可少的檢測手段。

 

島津Xslicer SMX-1010可以用于與產(chǎn)品質(zhì)量相關(guān)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)！